联发科2纳米芯片成功设计流片，预计于明年底量产和上市！ 联发科官宣首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片，预计于明年底量产和上市。 台积电的增强版2纳米制程技术与现有的N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高达18%，并能在相同速度下功耗减少约36%。 另外，新一代天玑旗舰芯天玑9500发布会官宣将于9月22日14:00召开。联发科芯片 天玑芯片